中(zhōng)科潞安劉乃鑫 | 紫外(wài)光通信用深紫外(wài)LED光源

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2024-04-12

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摘要

近十年來,随着紫外(wài)固态器件的外(wài)延生(shēng)長、制備工(gōng)藝以及封裝技術的快速發展,基于日盲區LED的紫外(wài)光通信光源憑借高帶寬、易于攜帶、無毒環保的優點逐步取代了傳統的汞燈、氣體(tǐ)放(fàng)電燈等光源。Micro-LED是新興的工(gōng)藝技術,它可以實現更大(dà)更均勻的注入電流密度,有利于研究大(dà)注入狀态LED物(wù)理現象。特别是近幾年,UVC Micro-LED在紫外(wài)光通信、顯示等領域中(zhōng)展現出了廣闊的應用前景,引起了人們的關注和研究熱情。
導讀

近十年來,随着紫外(wài)固态器件的外(wài)延生(shēng)長、制備工(gōng)藝以及封裝技術的快速發展,基于日盲區LED的紫外(wài)光通信光源憑借高帶寬、易于攜帶、無毒環保的優點逐步取代了傳統的汞燈、氣體(tǐ)放(fàng)電燈等光源。Micro-LED是新興的工(gōng)藝技術,它可以實現更大(dà)更均勻的注入電流密度,有利于研究大(dà)注入狀态LED物(wù)理現象。特别是近幾年,UVC Micro-LED在紫外(wài)光通信、顯示等領域中(zhōng)展現出了廣闊的應用前景,引起了人們的關注和研究熱情。

近日,中(zhōng)國科學院半導體(tǐ)研究所、中(zhōng)科潞安研發負責人劉乃鑫博士等在《發光學報》(EI、Scopus、核心期刊)發表了題爲“紫外(wài)光通信用日盲型LED研究進展”的綜述文章。

該綜述重點介紹了2019年以來報道的UVC Micro-LED研究成果,并對其基本電光性能、通信和片上集成應用進行了總結。最後,對深紫外(wài)LED,特别是深紫外(wài)Micro-LED器件的未來發展趨勢做了展望。

引言

Micro-LED也叫μLED,是指台面尺寸在1~100 μm的LED芯片,相比較傳統深紫外(wài)LED芯片,它的電流擴展性好、散熱快、載流子壽命短和RC時間常數小(xiǎo),有利于提升通信帶寬。采用陣列排布後,相比相同發光面積的傳統深紫外(wài)LED光提取效率明顯提升。在可見光通訊(如藍(lán)光、綠光)中(zhōng)Micro-LED已被廣泛應用,但是在日盲區紫外(wài)光通信中(zhōng),Micro-LED的工(gōng)藝仍處于發展階段。對深紫外(wài)Micro-LED器件及應用的總結和深入分(fēn)析對于進一(yī)步提高其性能具有重要意義。

圖1:倒裝紫外(wài)LED結構

紫外(wài)光通信用日盲型LED

在日盲區紫外(wài)光通信系統中(zhōng),光源LED的調制帶寬決定了通信信道容量,它的亮度決定了單跳通信的距離(lí)。常規的UVC LED的EQE在1%~3%範圍内,發光強度在毫瓦級。在光通信中(zhōng),常規LED的調制帶寬主要受載流子壽命和RC時間常數共同調控,并且與尺寸強烈相關。
 
目前,UVC LED的工(gōng)藝難點在于光提取效率較低,這與P型層和接觸金屬的紫外(wài)光吸收,外(wài)延層/藍(lán)寶石、外(wài)延層/空氣界面的全内反射,以及高Al組分(fēn)帶來的較難提取的TM模光子的發射增加有關。該現象不利于通信應用。針對這點,光子晶體(tǐ)、襯底背面粗化等一(yī)系列方法被提出。目前使用傳統大(dà)尺寸UVC LED通信的最高速率高達2.4 Gb/s,最遠距離(lí)可達125 m。
 

紫外(wài)光通信用Micro-LED

Micro-LED可以優化側壁的光提取,并且它的尺寸小(xiǎo),主要受載流子壽命調控的調制帶寬相對較高,因此十分(fēn)利于光通信的應用。

自2019年,Strathclyde大(dà)學報道利用262 nm紫外(wài)Micro-LED通信陣列實現了1 Gb/s的通信速率以來,對于紫外(wài)Micro-LED中(zhōng)的高注入電流密度、波長藍(lán)移和半峰寬變窄等物(wù)理現象已被大(dà)量研究。目前紫外(wài)Micro-LED主要研究方向是器件的制備工(gōng)藝,基本物(wù)理現象,及其對通信、顯示方面應用技術提升三個方面。

對通信應用,Strcthclyde大(dà)學Daniel M. Maclure團隊報道的285 nm波長Micro-LEDs通信陣列芯片分(fēn)别在10 m和116 m距離(lí)上實現了6.5 Gb/s和>1 Gb/s的通信速率,這是目前使用紫外(wài)Micro-LED實現的最遠距離(lí)和速率。

 

圖2 (a)用于紫外(wài)光通信的Micro-LED陣列的電極部分(fēn),(b)Micro-LED芯片部分(fēn)

 
 

紫外(wài)光通信的片上集成

紫外(wài)光通信的片上集成通常是指将同樣MQWs結構的紫外(wài)LED(或者Micro-LED)和紫外(wài)探測器(PD)通過耦合波導連接,利用發光-檢測現象進行片上的紫外(wài)光通信,實現光互聯的技術。這種技術充分(fēn)利用了高Al組分(fēn)MQWs發射的橫向傳播TM模光子。

2022年,中(zhōng)國科學院半導體(tǐ)研究所魏同波團隊報道的274 nm LED和自驅動PD、波導的片上集成,在片上通信實驗中(zhōng)實現600 μm距離(lí)1MHz的通信帶寬。自驅動PD表現出127/131 ns的上升/下(xià)降響應時間是目前報道的自驅動PD最高性能。

圖3(a)由S1-LED加載的發射信号,由S1-PD捕獲的接收信号,(b)從S1-PD上得到的接收信号拟合得出的上升/下(xià)降時間,(c)在1MHz下(xià)測量的通信眼圖

 

總結與展望

目前,市場量産UVC LED的研究方向集中(zhōng)在電光轉化效率(WPED)和光提取效率優化方面,可量産的芯片的光提取效率從6%~12%向25%提升,WPE由3%向6%提升。量産産品性能提升面臨的挑戰來自于外(wài)延、芯片及封裝領域,包括提升材料質量、優化封裝材料、改善歐姆接觸和降低生(shēng)産成本等。

目前,部分(fēn)實驗室制備器件的WPE可達6%~10%,預計2026年可突破15%。将紫外(wài)LED和自驅動PD集成有望實現多功能系統,如實時檢測光強的通信、照明芯片等,但目前相應研究處于發展階段。

大(dà)力發展Micro-LED是改善芯片光提取效率差、亮度低的有效方案。目前,對它的研究集中(zhōng)在器件物(wù)理領域,驗證了其在提升LED性能方面的潛力,但性能仍與可見光Micro-LED有很大(dà)差距。後續應改善其制備工(gōng)藝,兼顧成本和可靠性,以期實現它在商(shāng)用領域的高水平應用。

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2023-12-22

中(zhōng)科潞安劉乃鑫 | 紫外(wài)光通信用深紫外(wài)LED光源


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